绿谷新语第六讲:智能制造学院举办《扩散工程Diffusion(芯片半导体制造)》专题讲座

发布者:宣传部初审发布时间:2026-04-29浏览次数:15

为拓宽学生专业视野,衔接半导体产业前沿技术,日,智能制造学院在白云校区举办绿谷新系列专题讲座第六讲。本次讲座特邀新加坡SSMC公司(台积电与NXP合资企业)资深技术专家工艺高级经理王燕军主,主题为《扩散工程Diffusion(芯片半导体制造》,讲座由智能制造学院院长王科主持,智能制造学院及电子信息学院相关专业博士、骨干教师与部分学生共同聆听。

讲座中,王燕军围绕行业介绍、半导体制造、扩散工程三大核心板块,结合自身丰富的产业实践经验,为师生带来了一场兼具专业性与实用性的知识盛宴。他首先从半导体行业上游、中游、下游全产业链切入,系统解析当前半导体产业的发展现状与行业趋势,帮助师生对产业格局形成全面认知。随后,他详细介绍半导体制造全流程,重点聚焦扩散工程这一核心工艺,深入讲解炉管的主要作用、优缺点,并结合炉管热氧理论与氧化工艺,细致剖析热氧化生长速率的关键影响因素,让在场师生清晰掌握扩散工程的核心技术要点。最后,王燕军分享了扩散工程的行业现状与未来发展方向,为师生搭建起理论与产业实践对接的桥梁。

此次讲座不仅加深了师生对半导体扩散工程技术的理解,更搭建了高校与行业企业交流的平台,助力推进“科教融汇、产教融合”育人模式,为学院相关专业人才培养、师资队伍建设提供有力支撑,也为学生未来职业发展提供了新思路

来源:智能制造学院(工程师学院)  撰稿:郑豪  摄像:措珍卓玛

【责编:潘鹏宇 审核:王科 应畅】