5月12日上午，我校第一报告厅内座无虚席，由电子信息学院集成电路产业学院主办的“芯未来·产教对话”系列活动正式拉开帷幕。首期活动特邀中国科学院半导体研究所艾玉杰研究员作《第三代半导体技术前沿趋势与发展》专题报告。学院副院长徐海峰主持活动，集成电路产业学院合作企业代表及450余名师生共同参与。
艾玉杰研究员以全球半导体产业竞争格局为切入点，系统阐述了第三代半导体的战略价值。通过对比三代半导体材料特性，重点分析了碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体在新能源汽车、5G通信等领域的应用前景。在谈到我国技术发展现状时，艾研究员既肯定了近年来取得的突破，也客观分析了在材料制备、器件设计等方面存在的技术挑战。
讲座现场气氛活跃，在互动环节中，师生们就“半导体技术发展趋势”、“职业能力储备”等问题与专家展开深入交流。集成电路技术专业学生表示：“专家对产业瓶颈的分析让我们更清晰地认识到专业学习的重点方向”。
徐海峰指出：“本次讲座作为集成电路产业学院‘芯未来’系列的首场活动，旨在搭建产业前沿与职业教育对话的桥梁。学院将持续引进优质专家资源，帮助师生把握技术发展脉搏。”现场同步展示了产业学院与本地半导体企业联合建设的实训基地最新成果。
作为集成电路产业学院年度重要活动，“芯未来·产教对话”后续将围绕芯片设计、制造工艺、封装测试等产业链关键环节持续开展系列活动，为师生搭建与产业前沿对话的高端平台。
（来源：电子信息学院 撰稿：周晓飞）
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